发布日期：2024-10-04 21:13 点击次数：75
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段，行业占比仍较小。封装基板产业发展的核心驱动力在于半导体产业的发展、市场转移以及封装工艺技术的升级迭代，政策因素也是行业发展的重要驱动因素之一。公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。
裕元集团(00551)早盘重挫逾10%，截至发稿，跌6.61%，报12.44港元，成交额1739.46万港元。
消息面上，裕元集团公布，2024年6月该公司综合经营收益净额约6.48亿美元，同比减少4.3%；前6个月综合累计经营收益净额约40.15亿美元，同比减少3.4%。
海通国际发表报告称，公司首季鞋履制造基本面改善趋势清晰，订单修复将助力制造业务收入恢复。该行认为行业去库存周期接近尾声，公司制造订单有望修复，带动产能利用率，提升收入。报告提到，裕元去年派息率约68%，假设今年派息率70%，以6月28日收市价计，今年股息率有望达8.3%。